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汉思化学底部填充胶
  用于CSP/BGA的底部填充,其主要特点:
1、高可靠性,耐热和机械冲击,黏度低,流动快,PCB不需预热
2、固化前后颜色不一样,方便检验
3、固化时间短,可大批量生产
4、返修性好,减少不良率、环保,符合无铅要求
新科电子公司使用评价
  可返修、快速固化、无空洞、快速流动,具有良好的粘接强度和可靠性。适合回流焊工艺。
同洲电子公司使用评价
  工艺操作性好,易维修,抗冲击,跌落,抗振性好,大大提高了电子产品的可靠性。
汉思优势
合作客户
汉思为您讲解为什么要使用底部填充胶?
底部填充胶是一种将电子零件固定的胶水,能在很多不同的便携式电子设备中使用,从电话到笔记本电脑,到保护IC封装片的贴装免受震动和热循环而导致的掉落。[详情]
汉思为您讲解底部填充胶的作用
底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)。对BGA封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充……[详情]
汉思为您讲解底部填充胶的优点
底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充,工艺操作性好,易维修,杭冲击,跌落,抗振性好,大大提高了电子产品的可靠性。[详情]
汉思为您讲解底部填充胶的工艺步骤
工艺步骤:烘烤——预热——点胶——固化——检验。底部填充胶烘烤环节:建议在120—130°C之间,温度过高会直接影响到焊锡球的质量。[详情]
汉思为您讲解如何返修BGA底部填充胶
1、把CSP(BGA)从PCB板上移走,在这个步骤任何可以熔化的设备都适合移走CSP(BGA)。当达到有效的高度时(200-300℃),用铲刀接触CPS(BGA)和PCB周围的……[详情]
汉思为您讲解点胶需要注意的事项
1、点胶点高:一般的点胶正常来说是一团团在那里,类似于牙膏挤压出来的状态。而点胶点高就是指这一团底部填充胶的高度过高,这个过高是以整个元器件为标准的……[详情]
汉思化学技术支持
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