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公司简介
汉思化学

汉思化学前身为东莞市海思电子有限公司,2016年10月升级为东莞市汉思新材料科技有限公司,载着科技与生活的责任感,以前瞻性的眼光和恢弘的气度,创造电子制造业盛会的奇观,以高新技术的产品,高品位的服务,提供乃至各地客户的用胶整体方案。

东莞市汉思新材料科技有限公司从各地专业技术之后持续发展,工厂设在东莞长安新春科技工业园。同时正积极筹备各分公司、面向各地开展自己的专业服务和全面布局东南亚市场。汉思化学是一家专业研发、底部填充胶,低温固化环氧胶等芯片封装胶粘剂,微电子胶粘剂。旗下品牌HANSTARS汉思汉思化学也逐渐备受行业客户的青睐。 

公司自创立以来,以锲而不舍、不断进取的拼搏精神,在电脑、通讯、消费类电子、数码影音、汽车零组件、光电能源及医疗产业的高新科技领域以 非常快的速度、非常大的步伐不断前进。

公司致力于组织严谨的整合,提供人才发展的上升空间、尊重人性,以运筹帷幄的智慧,努力耕耘、积极培养具有竞争力的人才。坚持服务人类社会、服务员工及其家庭、服务地球家园的企业经营思想、以完善和心灵相通的管理方式,共同谋求事业的长足发展。

汉思化学HS-600UF是一款中温固化底部填充胶。单组分、快速固化
的改性环氧粘剂,为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶。
HS-600UF特性
粘度mPa•s:2500-3500
Tg℃:67
热膨胀系数ppm/℃:60-200
汉思化学HS-600UF能形成一种无缺陷的底部填充层,能有效降低由于
芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性。
HS-600UF固化条件
3min@150℃
HS-600UF储存温度:2-8℃
HS-600UF作用
应用领域 Application field
常见问题 Common problems