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车载电子物联网芯片模组底部填充胶应用


​车载电子物联网芯片模组底部填充胶应用汉思化学提供.


客户产品芯片模组

(车载电子芯片模组,物联网芯片模组,代工厂比亚迪,均需要点胶,月出货量各有几百K)。


需要解决的问题是胶水中汽泡在过回流焊高温时破裂挤压,造成虚焊和连锡问题。


芯片模组参数
芯片模组最小pitch:0.35
芯片模组单一芯片最多有600颗BGA锡球。
芯片模组最小芯片规格7.8*6.9mm
车内电子产品可靠性要求满足AECQ100认证。
二次回流时220度高温以上时间60S~90S,峰值温度255度。



前期已用过汉高等一系列底填胶,甚至晶元级胶水试胶,仍未解决气泡问题。

在试胶过程中,客户有做清洗,底板加热。

产品不存在二次回流后开屏蔽罩再施胶的可能。



根据客户提供的相关信息,经过我司技术工程人员专案分析,目前推荐汉思HS700系列底部填充胶.