关于底部填充胶-底部填充胶的官网
>>新闻中心
公司新闻
技术文章
您的位置: 首页 ->  技术文章 -> 底部填充胶的工艺步骤是什么

底部填充胶的工艺步骤是什么


工艺步骤:烘烤——预热——点胶——固化——检验. 
底部填充胶烘烤环节:建议在120—130°C之间,温度过高会直接影响到焊锡球的质量。取样并通过不同时间段进行称量PCBA的重量变化,直到重量丝毫不变为止。
底部填充胶预热环节:这一环节取决于所用填充物的特性。其目的主要是加热使得填充物流动加速。反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响,所以建议这个环节建议温度不宜过高,建议控制在70°C一下。具体参数确定方法为:在不同温度下对典型SMA元件实施underfill,测量其完全流过去所需要的时间,根据线体平衡来确定所需要的温度,同时也建议参考填充物供货商的最佳流动所需要的温度做为参数。
底部填充胶点胶环节:通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充。无论是手动和自动,一定需要借助于胶水喷涂控制器,其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同的产品,不同的PCBA的布局,所用的这两个参数不同,使用者可以根据具体产品来具体确定,
1 尽量避免不需要填充的元件被填充 ; 
2 绝对禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。
底部填充胶固化环节:固化条件往往需要根据填充物的特性来制定profile曲线,这也是选取填充物的一个重要条件。温度过高,仍然会造成对焊锡球的影响,甚至影响到很多其他元器件特性。通常建议采用160°C以下的条件去实施。
底部填充胶检验环节:对于固化效果的判定。
1经验类的手法就是直接打开底部填充后的元器件,用尖头镊子进行感觉测试,如果固化后仍然呈软态,则固化效果堪忧。
2另外有一个专业手法鉴定,鉴定方法为“差热分析法”这需要到专业实验室进行鉴定。