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为什么要用到底部填充胶?


 底部填充胶是一种将电子零件固定的一种胶水。 
    底部填充胶能在很多不同的便携式电子设备中使用,从电话到笔记本电脑,到保护IC封装片的贴装(例如BGA,CSP)免受震动和热循环而导致的掉落。而且底部填充胶也提供了返修的可能性。
    芯片底部填充胶有助于改善产品的整体质量,提供更高的可靠性和更长的生命周期。底部填充材料提供对湿度保护,热冲击和各种机械冲击的影响。