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BGA/CSP芯片封装环氧胶HS-603UF
BGA/CSP芯片封装环氧胶HS-603UF
产品名称:芯片封装环氧胶
产品型号:HS-603UF
产品品牌:汉思化学
品牌英文名:Hanstars
服务单位:东莞市汉思新材料科技有限公司

    汉思化学芯片封装环氧胶HS-603UF快速固化、快速流动的环氧底填,专用做CSP/BGA等芯片的毛细底部填充,其流变能力可渗透到20um间隙中。广泛用于CSP或BGA缝隙填充、底部灌封、底部填充过程。
HS-603UF芯片封装环氧胶属性:

产品型号:

HS-603UF

粘度:

2000-2500 mPa.s

Tg

26

储存温度

2-8

热膨胀系数:

67-170 ppm/

固化条件

1min@150℃

HS-603UF芯片封装环氧胶特点:
1、快速流动的环氧底填
2、快速固化
3、最优良的耐化学性
4、优良的耐热性
HS-603UF芯片封装环氧胶颜色:
芯片封装环氧胶
HS-603UF芯片封装环氧胶应用:
芯片封装环氧胶
如何使用:
    把产品装到点胶设备上,很多类型点胶设备都适合,包括:手动点胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。
1.在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中。
2.为了得到最好的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平。
3.以适合速度(2.5~12.7mm/s)施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025~0.076mm,这可确保底部填充胶的最佳流动。
4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。
5.在一些情况下,也许需要在产品上第二或第三次施胶。
返修服务:
1.把CSP(BGA)从PCB板上移走,在这个步骤任何可以熔化的设备都适合移走CSP(BGA)。当达到有效的高度时(200-300℃),用铲刀接触CPS(BGA)和PCB周围的底部填充胶的胶条。如果胶条足够软,移去边缘的胶条。当温度等于焊了的熔融温度,焊料从CSP(BGA)和PCB的间隙中流出时,用铲刀把CSP(BGA)从PCB板上移走。
2.抽入空气除去底部填充胶的已熔化的焊料。
3.把残留的底部填充胶从PCB板上移走。移走CSP(BGA)后,用烙铁刮上在PCB板上的残留的底部填充胶。推荐的烙铁温度为250~300℃。刮胶时必须小心以避免损坏PCB板上的焊盘。
4.清洁:用棉签侵合适的溶剂(丙酮或专用清洗剂)擦洗表面。再用干棉签擦洗。
注意事项:
1.运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。
2.冷藏储存的Hanstars汉思HS-610UF系列须回温之后可使用,30ml针筒须1-2小时(实际要求的时间会随着包装的尺寸/容积而变)。
3.不要打开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴下放置。不可以加热解冻,因为可能会使胶水部分固化。
4.为避免污染未用胶液,不能将任何胶液倒回原包装内。
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