关于底部填充胶-
的官网
汉思底部填充胶---固化速度很快
首 页
产品展示
应用领域
FPC应用
Touch触摸应用
通讯应用
光电应用
双层工艺应用
穿戴设备
医疗模块
关于我们
公司简介
企业文化
品牌故事
荣誉资质
客户见证
新闻中心
公司新闻
技术文章
常见问题
人才招聘
人才策略
人才培训
招聘职位
员工荣誉
联系我们
联系方式
在线留言
>>新闻中心
公司新闻
技术文章
围堰填充胶HS-600UF
底部填充胶HS-601UF
底部填充剂HS-602UF
BGA/CSP芯片封装环氧胶HS-603UF
环氧灌封胶HS-604UF
底部灌封胶HS-605UF
缝隙填充胶HS-606UF
underfill胶HS-607UF
您的位置:
首页
->
技术文章
-> BGA芯片点胶胶水-汉思填充胶
BGA芯片点胶胶水-汉思填充胶
BGA芯片点胶胶水
用什么胶效果好?
下面是客户案例:
客户做的是运动跑步机产品。
pcB板上有五个BGA芯片需要点胶。最大的一个上用导热胶粘上散热器,时间长了会导致BGA芯片虚焊,所以要用
底填胶
点胶加固一下。但客户产品会可能有返修的.
通过上门拜访,和客户详细的通过,带客户产品回来用汉思的底填胶做底部填充的测试.
BGA芯片点胶胶水
汉思化学推荐:hs704
底部填充胶
.
新闻来源:
BGA芯片点胶胶水
www.underfill.cc
[上一页:手机芯片底部填充胶]
[下一页:BGA元件固定胶如何选择用胶]
返回顶部
18819110402
在线咨询
在线咨询
海思电子