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手机芯片底部填充胶


手机芯片底部填充胶哪款好?由汉思化学提供
手机芯片底部填充胶

客户开发一款手机相关的手持终端电子产品(如附图)。

上面有两颗芯片需要填充加固,芯片具体信息通过客户确认,了解到。

需要点胶的两颗BGA的相关参数。

1. BGA芯片尺寸11*12mm,锡球0.2mm,间距0.4mm。

2. BGA尺寸11*13mm 锡球0.22mm 间距0.5mm。

根据客户提供的相关参数,手机芯片底部填充胶汉思化学建议给客户推荐HS704底部填充

给客户测试。客户现在还没准备好要测试的板子,待板子到位后我们可以带样品过去客户现场测试。