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芯片焊点保护胶水


芯片焊点保护胶水由汉思化学提供

USB用芯片焊点填充保护胶水/苹果充电数据线芯片填充胶案例分析


汉思芯片填充胶


客户是生产苹果充电数据线,需要找一款胶水对type接头芯片的引脚进行包封加固。
后面塑胶注塑包封时的温度220℃左右。
根据客户的应用要求,给客户推荐HS700系列底部填充胶进行处理。
并送样给客户测试。通过几天的测试,最终客户选择了我们汉思化学达成合作.

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