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车载定位仪BGA芯片底部填充胶


车载定位仪BGA芯片底部填充胶汉思化学提供

车载定位仪BGA芯片底部填充胶

客户的产品是车载定位仪,需要用胶的是一块QFN芯片,正方形10mm×10mm,18个脚×4。
客户需要解决芯片加固,防止跌落时芯片脱落。
客户需要做跌落测试:1.5米整个芯片跌落3次.老化测试.
客户主要是新产品的研发,第一次可能用胶量比较少,头批生产数量450pcs.试胶地点是北京公司合作的SMT工厂。


通过我司技术人专案研究,最终推荐HS710底部填充胶,客户已经和他们的SMT厂确认好试胶,并记录试胶结果

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