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盲人听书机BGA芯片底部填充加固补强胶水应用


盲人听书机BGA芯片底部填充加固补强胶水应用汉思化学提供

盲人听书机BGA芯片底部填充加固补强胶水

客户产品是盲人听书机

盲人听书机是一款听读产品,符合人体工程学的外形设计,让盲人朋友触摸时手感舒适,能听各种影视语音文件,语音朗读效果可以多种选择,通过WIFI连接网络,给盲人朋友的生活带来更多的方便和乐趣

产品用胶部位:用于芯片底部填充,加固补强
目前有在使用底部填充胶,一个月用量在500ML。
目前所用包装为250ML。50ML。
具体型号为其他 

客户颜色要求:黄色,或是黑色。
固化方式:120℃30MIN.,

BGA芯片参数
锡球参数三个。锡球
BGA芯片:中心距0.8MM,球直径0.45MM
BGA芯片:中心距是0.5MM,球的直径是0.3MM.
BGA芯片:中心距0.8MM,球直径0.45-0.55MM。

根据客户提供的相关信息,目前推荐汉思HS707底部填充胶.

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