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发明创造名称:封装芯片用底部填充胶及其制备方法
专利号:202310155838.7
发明创造名称:Mini LED显示屏用环氧AB胶及其制备方法
专利号:202310155742.0
发明创造名称:系统级封装用封装胶及其制备方法
专利号:202310155819.4