材料学的优势
具有自主知识产权,首席研发科学家余教授:西安交通大学获学士学位,复旦大学获硕士和博士学位,URV博士后,对材料学方面精通。他所带领科研团队深耕于光电、电子通讯、汽车领域十年以上研究及应用。
材料学的优势
具有自主知识产权,首席研发科学家余教授:西安交通大学获学士学位,复旦大学获硕士和博士学位,URV博士后,对材料学方面精通。他所带领科研团队深耕于光电、电子通讯、汽车领域十年以上研究及应用。
技术应用优势
可为客户定制底部填充胶水,主要应用于芯片的加固与封装。产品的可根据客户对胶水性能的要求,不断的升级迭代。
生产工艺优势
严格按照工艺生产步骤执行,精细计算按比例添加材料,均匀的搅拌速度,恒定的搅拌温度,固定的搅拌时间,分阶段测试产品,采用真空脱泡与真空包装技术,材料刮净无残留。
品质测试优势
可根据客户对产品的性能要求提供相应的检测及检测数据,如:原材料测试、成品检测、其他测试、可靠性试验、失效分析FA等。